Theo nguồn tin từ Apple Insider, nhà sản xuất độc quyền chuyên cung cấp vi xử lý A-series trên iPhone - TSMC sẽ tiết lộ về con chip sản xuất trên quy trình 5 nanomet sắp tới của mình tại Hội nghị di động thế giới (MWC 2019) vào 25/2 tới.
Nguồn tin này cho biết, công ty bán dẫn Đài Loan sẽ tiếp tục đảm nhiệm việc sản xuất chính các con chip Apple A-series với quy trình 5nm mới nhất vào năm 2020. Hiện tại, TSMC đã sẵn sàng cho việc áp dụng công nghệ quang khắc siêu cực tím Extreme Ultraviolet Lithography (EUV).
Với khoảng cách giữa các bóng bán dẫn được thu nhỏ lại, diện tích bề mặt của con chip sẽ có nhiều số lượng bóng bán dẫn hơn. Điều này sẽ giúp tiết kiệm năng lượng và tối ưu hóa sức mạnh xử lý dựa vào hợp chất nano ở mức độ vi mô.
Về lý thuyết, con chip dựa trên thiết kế mới này có thể đạt được hiệu suất tốt hơn 40% so với chip 10nm đang được sản xuất trong khi lượng điện năng tiêu hao tương đương. Khi cùng hoạt động ở mức độ hiệu suất, năng lượng tiêu hao của chip 5nm thấp hơn đến 75% so với chip 10nm.
Hiện tại, chip 7 nm của TSMC đã và đang giành được các đơn đặt hàng lớn từ nhiều thương hiệu hàng đầu. Năm ngoái, với con chip Apple A12, Apple cũng đã trở thành nhà sản xuất smartphone đầu tiên trang bị con chip 7nm cho của TSMC.
TSMC cũng là công ty bán dẫn đang nhận được nhiều đơn hàng từ các nhà sản xuất lớn, một số trong số đó sẽ trình làng con chip tích hợp 5G trong sự kiện MWC 2019 sắp diễn ra. Có thể kể đến là 2 modem, Snapdragon 855 và X55 5G của Qualcomm, cả hai đều được được sản xuất dưới quy trình công nghệ 7nm hiện đại của TSMC.
Trước đó, đã từng có nguồn tin cho rằng, Apple đang đàm phán với Samsung Electronics và MediaTek cùng với nhà cung cấp hiện tại Intel để cung cấp chip modem 5G cho iPhone 2019. Tuy nhiên, nguồn tin từ Bloombeg Apple sẽ không giới thiệu iPhone hỗ trợ 5G trước 2020.
