Theo một báo cáo gần đây từ Jeff Pu, nhà phân tích của Haitong Securities, các chip mới này sẽ sử dụng công nghệ sản xuất 3nm thế hệ thứ ba của TSMC, có tên là N3P. Quy trình này được kỳ vọng sẽ mang lại hiệu suất vượt trội so với các thế hệ trước.
Hiện tại, chip A18 và A18 Pro của iPhone 16 được sản xuất dựa trên công nghệ 3nm thế hệ thứ hai (N3E). Trước đó, chip A17 Pro trên iPhone 15 Pro sử dụng quy trình 3nm thế hệ đầu tiên (N3B). Công nghệ N3P mới hứa hẹn tăng cường mật độ bóng bán dẫn, cải thiện cả hiệu suất lẫn khả năng tiết kiệm năng lượng của dòng iPhone 17. Dù không có thay đổi lớn, nhưng hiệu suất CPU và GPU của chip A19 dự kiến sẽ tăng khoảng 10-15%, trừ khi Apple bổ sung thêm lõi vào bộ vi xử lý.
Điểm nổi bật khác trên iPhone 17 Air
Báo cáo cũng cho biết, TSMC sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt chip N3P vào nửa cuối năm 2024. Một số nguồn tin còn hé lộ rằng công nghệ sản xuất 2nm có thể được triển khai sớm, nhưng Apple có thể sẽ dành dòng chip 2nm cho A20 trên iPhone 18, ra mắt vào năm 2026. Nếu kế hoạch này diễn ra, Apple sẽ trở thành hãng đầu tiên tích hợp chip 2nm, mang lại hiệu suất cao hơn và khả năng tiết kiệm năng lượng vượt trội.
Những thay đổi trong thiết kế
Về thiết kế, Jeff Pu nhận định iPhone 17 sẽ có lớp vỏ nhôm tinh xảo hơn so với dòng iPhone 16. Đặc biệt, iPhone 17 Pro Max sẽ được trang bị Dynamic Island thu nhỏ, nhờ công nghệ "metalens" mới cho cảm biến tiệm cận. Điều đó giúp giảm kích thước của hệ thống Face ID. Tuy nhiên, iPhone 17 Pro thông thường sẽ không được tích hợp công nghệ này và giữ nguyên thiết kế hiện tại.
