Pu tiết lộ rằng Apple dự định áp dụng công nghệ mới mang tên metalens cho hệ thống nhận diện Face ID, giúp thu nhỏ kích thước mà vẫn duy trì hiệu quả hoạt động của tính năng này.
Tuy nhiên, nâng cấp này dự kiến chỉ xuất hiện trên phiên bản iPhone 17 Pro Max cao cấp, trong khi các mẫu iPhone 17 còn lại sẽ giữ nguyên thiết kế hiện tại.
Nguồn tin từ Digitimes cho biết iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max sẽ là những mẫu đầu tiên của Apple được trang bị bộ xử lý tiến trình 2nm của TSMC. Đầu năm nay, Apple đã đạt thỏa thuận với TSMC để đảm bảo toàn bộ năng lực sản xuất 2nm của hãng trong giai đoạn đầu. Dự kiến, công nghệ này sẽ sớm được áp dụng cho chip Apple Silicon trên máy Mac trong tương lai.
Theo MacRumors, thế hệ iPhone 17 sẽ được trang bị màn hình với lớp kính Ceramic Shield chống phản chiếu và hạn chế trầy xước tốt hơn các mẫu trước. Ngoài ra, iPhone 17 Pro còn dự kiến được tích hợp chip WiFi 7 và Bluetooth do Apple tự phát triển. Trước đó, ET News cũng tiết lộ rằng Apple đang tiến tới việc tự sản xuất pin cho iPhone, và công nghệ này có thể sẽ được áp dụng từ thế hệ iPhone 17.
