Apple dường như đã sẵn sàng để trở thành ông lớn smartphone có công nghệ sản xuất chip tiên tiến nhất khi đối tác sản xuất chip của hãng này là TSMC đã sẵn sàng cho một chu trình sản xuất chip 7 nm mới có thể được áp dụng trên chip Apple A13 của iPhone 2019 ra mắt cuối năm nay.
iPhone có thể không phải những chiếc điện thoại có cấu hình “khủng” nhất, tuy nhiên sự tối ưu về cấu trúc chip và phần mềm luôn đem lại cho người dùng Apple hiệu năng hàng đầu.
Tờ Commercial Times theo đó cho biết TSMC đã sẵn sàng chu trình sản xuất chip cấu trúc 7 nm cùng công nghệ EUV trong quý này. Trong trường hợp bạn chưa biết, EUV là viết tắt của “extreme ultraviolet lithography” (tạm dịch: quang khắc tiêu cực tím cực mạnh). Nó cho phép các nhà sản xuất tạo ra những cấu trúc chip nhỏ, hiệu quả và chính xác hơn bao giờ hết.
Thế nhưng, khách hàng đầu tiên cho công nghệ chip 7nm EUV lại không phải Apple. Báo cáo cho biết HiSilicon Kirin 985 của Huawei mới là dòng chip đầu tiên được sản xuất với chu trình mới này. Dù vậy, dòng chip Apple A13 của Apple sẽ ra mắt ngay sau đó và sử dụng một chu trình “tiên tiến hơn” được gọi là “N17 Pro”.
Hiện chưa rõ điểm khác biệt giữa chu trình sản xuất N7+ và N7 Pro sẽ mang đến. Tất cả những gì chúng ta đã biết là Apple sẽ là công ty được sử dụng công nghệ này đầu tiên. Báo cáo nói thêm rằng N7 Pro sẽ được sản xuất với số lượng lớn vào quý II năm nay, phù hợp với chu trình ra mắt sản phẩm mới của Apple.
