Theo nguồn tin từ CNMO, chuyên gia tư vấn Fix Focus Digital cho biết quá trình sản xuất nguyên mẫu kỹ thuật của iPhone 16 sẽ bắt đầu vào cuối năm nay. Theo nguồn tin, Apple đã thiết lập một dây chuyền sản xuất mẫu tại Thành Đô, Trung Quốc. Dòng thời gian bị rò rỉ cho thấy các nhà sản xuất theo hợp đồng trong nước có thể bắt đầu sản xuất các nguyên mẫu kỹ thuật sớm nhất là vào tháng 12. Sau đó, các hoạt động tích hợp và gỡ lỗi nhà cung cấp dự kiến sẽ diễn ra vào tháng 3 hoặc tháng 4 năm sau.
Dòng iPhone 15 đã nhận được nhiều đánh giá trái chiều, trong đó một số nhà phê bình cho rằng sản phẩm thiếu sự đổi mới đáng kể, với một số báo cáo về vấn đề quá nhiệt được đưa ra và lo ngại về những thay đổi hạn chế so với các mẫu trước đó. Apple dường như đang phải đối mặt với sự cạnh tranh ngày càng tăng, đặc biệt là trong lĩnh vực phần mềm khi một số tính năng cơ bản có trên thiết bị Android vẫn chưa có trên iOS, vì vậy người tiêu dùng đang mong đợi sự đầu tư nhiều hơn của Apple.
Vào năm sau, dòng iPhone 16 hứa hẹn sẽ khơi dậy danh tiếng về sự đổi mới của Apple. Dòng sản phẩm mới này dự kiến sẽ có 4 mẫu, gồm iPhone 16, 16 Plus, 16 Pro và 16 Pro Max. Những sản phẩm sắp ra mắt này được dự đoán sẽ mang lại những thay đổi và cải tiến đáng kể.
Các báo cáo trước đây cho biết iPhone 16 dự kiến sẽ giới thiệu một cải tiến thiết kế đáng kể với thiết kế không viền nhằm mục đích giảm viền và nâng cao tỷ lệ màn hình trên thân máy để có trải nghiệm xem rộng hơn và đắm chìm hơn. Ngoài ra, iPhone 16 dự kiến sẽ sử dụng các vật liệu mới để giúp điện thoại nhẹ hơn và mỏng hơn, đồng thời cải thiện độ bền và độ bám. Mặc dù năm nay họ đã sử dụng titan trên các mẫu Pro nhưng nó có thể dẫn đến một số vấn đề quá nhiệt, vì vậy Apple cần phải nỗ lực cải tiến hơn.
Theo báo cáo, các mẫu iPhone 16 cơ bản sẽ đi kèm chip A18, trong khi các mẫu Pro sẽ đi kèm chip A18 Pro cao cấp hơn. Sự khác biệt giữa chip Pro và tiêu chuẩn của A18 sẽ là nền tảng cho chiến lược tương lai của Apple. Bên cạnh đó, iPhone 16 dự kiến sẽ kết hợp các bảng mạch in (PCB) mỏng hơn được làm từ lá đồng với lớp dính RCC thay cho lớp nền đồng dẻo trước đây. Sửa đổi này có thể làm cho thiết bị mỏng hơn và mở đường cho những cải tiến về phần cứng như màn hình lớn hơn trên các mẫu Pro.
