Theo chuyên gia rò rỉ Ming-chi Kuo, Apple đã trì hoãn việc sử dụng các thành phần đồng phủ nhựa (RCC) cho iPhone 17 vào năm sau. Công nghệ RCC sẽ giúp tiết kiệm không gian bên trong thiết bị, từ đó cho phép thiết kế mỏng hơn hoặc trang bị pin lớn hơn cho các phiên bản iPhone tương lai.
Tuy nhiên, lo ngại về độ bền và độ mỏng manh của vật liệu này đã khiến Apple quyết định trì hoãn. Kuo đã chia sẻ trên X rằng "do không thể đáp ứng được tiêu chuẩn chất lượng cao của Apple, iPhone 17 ra mắt vào năm 2025 sẽ không sử dụng RCC cho bo mạch chủ PCB".
Trước đó, có nguồn tin cho rằng RCC sẽ được áp dụng cho iPhone 16 nhưng đã bị dời sang iPhone 17, với mục tiêu thay thế dòng iPhone Plus có doanh số không như mong đợi bằng iPhone 17 Slim. Sự trì hoãn này có nghĩa là người dùng Apple sẽ phải chờ thêm một thời gian để có thể trải nghiệm một chiếc iPhone siêu mỏng.
Hiện vẫn chưa rõ liệu Apple sẽ tiếp tục kế hoạch sử dụng thành phần RCC trong các dòng iPhone ra mắt vào năm 2026, tức iPhone 18, hay việc trì hoãn sẽ kéo dài hơn. Apple từng gặp vấn đề với sự cố iPhone 6 Plus dễ bị uốn cong do thiết kế mỏng, vì vậy họ sẽ cần cân nhắc kỹ lưỡng để đảm bảo an toàn cho các mẫu iPhone siêu mỏng trong tương lai.
